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TE高度靈活的Sliver內部電纜互連系統提供最佳信號完整性
TE Connectivity （TE）全新的 Sliver 內部電纜互連系統提供了一種解決方案，高速系統具備前所未有的靈活性，可應對數據速率提高所帶來的挑戰。它靈活可靠并提供最佳信號完整性，同時還節省空間并降低設計成本。
2017-03-15
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TE全新2針強制鎖定外殼具備絕佳絕緣性
近日，TE Connectivity(TE) 推出新品2針強制鎖定外殼， 此2針強制鎖定外殼具有很高的絕緣性，簡單一步便可與繼電器完成兩次連接，適用于 RF 系列繼電器。
2017-03-15
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“芯科技 智社會 創未來” ——東芝再次發力慕展
東芝（Toshiba）存儲&電子元器件解決方案公司旗下東芝電子有限公司宣布，將在3月14至16日的慕尼黑上海電子展E4館4300展位上，以“芯科技 智社會 創未來”為主題，展示東芝針對“Automotive”、“IoT”、“Industrial”和“Memory & Storage”4大應用領域所研發的最新技術、產品和解決方案呈現給迅猛增長的中國ICT市場。
2017-03-13
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大聯大友尚推出基于TI高性能MCU的EtherCAT 接口參考解決方案
大聯大控股宣布，其旗下友尚推出基于TI C2000 Delfino?TMS320F2837xD的EtherCAT接口參考解決方案。
2017-03-13
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除了NB-IoT，這些低功耗廣域網也會成為下一個風口
目前，物聯網產業鏈上下游都在大力推廣低功耗廣域網（LPWAN），如NB-IoT、LoRa、SigFox以及RPMA等，種類甚至比近距離通信技術還要多。不過，在這些LPWAN技術中，工作在3GPP（Third GeneraTIonPartnership Project）授權頻譜的只有3 種，分別是eMTC，NB-IoT和EC-GSM-IoT。
2017-03-02
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聯發科新款 Helio X30 芯片組采用Imagination 的 PowerVR 圖形技術
Imagination Technologies 宣布，聯發科 (MediaTek) 在其新的旗艦級 MediaTek Helio? X30 處理器中選用該公司的 PowerVR Series7XT Plus GPU，實現了更高性能與更低功耗的圖形功能。
2017-03-01
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Digi-Key and Analog Devices Broaden Product Selection Offering
Recent product line expansion now makes more than 37,500 Analog Devices products available for shipment from Digi-Key Electronics, a global electronic components distributor.
2017-02-28
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Taitien門類齊全的頻率控制產品組合通過Digi-Key全球發售
Digi-Key Electronics 與Taitien 近期簽署了新的經銷協議，現可面向全球供應 Taitien 門類齊全的優質石英監控晶體和振蕩器。
2017-02-28
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Molex 推出 iPass+ 高密度互連系統
Molex公司宣布推出新型綜合iPass+?高密度互連系統，由主機端電路板連接器、內部和外部銅纜組件及有源光纜(Active Optical Cables,?AOC)構成，能夠在最長100米長度下傳輸SAS 3.0, 12 Gbps信號。
2017-02-27
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名廠方案：物聯網量身定制的地理定位解決方案
本文主要給大家介紹的是為物聯網量身定制的地理定位解決方案，該方案將集成GPS精度與Actility ThingPark物聯網平臺構建的LPWA網絡的低功耗、長距離及低成本特性。
2017-02-07
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醫療設備中峰值輔助和備份的必要性
隨著人口老齡化的加速，家族形態也在發生著一定的變化，醫療、護理等社會保障制度也相應進行了各種各樣的制度改革。云服務的普及以及網絡利用范圍的擴大，使得Information and Communication Technology （以下稱ICT)等技術也在不斷發展，人們能夠更好地利用大數據和開放數據信息，創造更多的附加價值。在醫療領域如何合理應用ICT，實現高效且高品質的醫療、護理服務，促進健康管理，實現健康長壽社會備受期待。
2017-01-13
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用這套完整方案真的可做任何可穿戴設計？
在收購Aptina和仙童等公司后，安森美有了全面的移動設備電源和數據管理解決方案，并繼而推出了業界首款可穿戴開發套件。通過這套完整的可穿戴解決方案，我們把智能手表的顯示屏拿掉，加上攝像頭，就能輕松設計出智能眼鏡？
2016-12-21
- 如何解決在開關模式電源中使用氮化鎵技術時面臨的挑戰？
- 不同拓撲結構中使用氮化鎵技術時面臨的挑戰有何差異？
- 集成化柵極驅動IC對多電平拓撲電壓均衡的破解路徑
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