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專為Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC打造的小型超低噪音電源模塊
隨著高性能FPGAs和ASIC的快速普及，電源模塊設計也迎來了一定的挑戰 —— 應用需要更寬的無線網絡帶寬來驅動，而數據中心則需要更高的功率密度、更快的負載瞬態響應和更高效的工作效率。Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoCs 即將多千兆采樣 RF 數據變換器和軟判決正向糾錯（SD-FEC）集成到 SoC 架構中。
2021-04-02
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物聯網時代如何才能確保SoC的安全
在物聯網時代，安全性已經成為片上系統（SoC）最重要的一部分。安全的片上系統為系統（硬件和軟件）提供認證、機密性、完整性、不可復制性和訪問控制。下面是開發安全系統的一些架構技術。
2021-04-02
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嵌入式USB2 (eUSB2)標準
嵌入式USB2 (eUSB2) 規格是對USB 2.0規格的補充，前者通過支持USB 2.0接口在1V或1.2V而不是3.3V的I/O電壓下工作，解決了接口控制器與高級片上系統 (SoC)工藝節點集成的相關問題。
2020-12-30
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低功耗藍牙SoC的正確選擇
優化BLE應用以實現最小能耗運行是一項挑戰。了解BLE協議和底層的系統級芯片（SoC）架構對于延長電池壽命至關重要。其中對BLE工作模式（例如廣播和睡眠）的見解尤其重要。通過向堆棧提供正確的輸入以及利用BLE SoC的硬件功能，我們可以采用多種不同的方法來最小化整個系統的功耗。
2020-12-24
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利用形式驗證檢查 SoC 連通性的正確性
連通性檢查涉及驗證器件布線。它相當于問這樣一個問題：“設計元素是否被正確裝配？” 更準確地說，它是在驗證設計中的邏輯模塊之間的連接是否正確，例如：模塊 B1 上的輸出 A 是否正確連接到模塊 B2 上的輸入 A''。這常常是很困難的驗證任務。
2020-12-22
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一款用紐扣電池就可10年待機的藍牙SoC
在許多小型便攜式物聯網應用中，設計工程師的最終挑戰是在使用單枚紐扣電池工作十年的同時提供可靠的無線連接。
2020-12-17
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歌爾股份與上海泰矽微達成長期合作協議！專用SoC共促TWS耳機發展
2020年12月11日，歌爾股份有限公司（以下簡稱“歌爾”）與上海泰矽微電子有限公司（以下簡稱“泰矽微”）在歌爾總部簽署長期合作框架協議、芯片合作開發協議及采購框架協議。根據協議，歌爾與泰矽微就歌爾全系列產品包括TWS耳機、AR/VR、可穿戴設備等展開長期密切合作。雙方融合各自優勢，共同定義和開發系列化專用系統級芯片（SoC）。此次合作為雙方開辟了更廣闊的發展空間。
2020-12-11
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簡化汽車電子的時鐘樹設計
現在汽車電子產品的發展比以往任何時候都快，特別是在各制造商都在將功能豐富的信息娛樂系統和高級駕駛輔助系統(ADAS)導入到產品線，并同時開發全自動駕駛汽車的時候。先進的半導體技術有助于這些新型汽車系統的快速開發和部署，半導體制造商也將越來越多汽車級產品推向市場，包括更高帶寬的處理器、GPU、高速 PCI-Express 交換機和以太網交換機 SoC/PHY 以及 FPGA。
2020-12-03
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Xilinx與德州儀器聯合開發高能效5G無線電解決方案
2020 年 11 月 19日，中國北京 —— 賽靈思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ: XLNX)）今日宣布與德州儀器（ TI ）展開合作，共同開發可擴展且靈活應變的數字前端（ DFE ）解決方案，以提升較少天線數的無線電應用能效。該解決方案運用賽靈思靈活應變的IP 來強化射頻性能，提升室內與室外無線電應用能效。通過將賽靈思業界領先的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列和靈活應變的射頻 IP 與 TI 的 AFE7769 四通道射頻收發器相結合，開發者能夠更好地解決大型運營商和專用網絡面臨的運營成本（ OPEX ）和資本支出（ CAPEX ）問題。
2020-11-20
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瑞薩電子為其R-Car SoC推出線上Market Place，將車載系統開發速度推向新高
2020 年 10 月 27 日，全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布啟動其Market Place，以提供一站式解決方案資源，助力加速未來汽車領域的技術創新。開發人員可直接從Market Place下載瑞薩R-Car汽車系統級芯片（SoC）解決方案；也可將其作為門戶，從R-Car聯盟活躍合作伙伴處獲取參考評估軟件；亦可直接聯系活躍合作伙伴企業，以便及時獲取滿足客戶需求的支持。
2020-10-27
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Dialog成為Telechips優選電源管理合作伙伴，助力下一代汽車平臺
英國倫敦、韓國首爾，2020年9月16日 – 領先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）、工業IC供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）和針對車載信息娛樂系統（IVI）和智能座艙解決方案的領先汽車系統級芯片（SoC）供應商Telechips今天聯合宣布，Dialog將作為Telechips的優選電源管理合作伙伴，為其最新的Dolphin+QD（TCC8059）、Dolphin 3E（TCC8053）/ Dolphin 3M（TCC8050）和Dolphin 3H（TCC8060）等平臺提供電源管理解決方案。此次進一步的合作建立在雙方公司此前就Telechips Dolphin+ 汽車平臺的合作基礎之上，目標針對下一代功能安全的智能車載信息娛樂系統、儀表、抬頭顯示系統和集成的座艙電子控制單元（ECU）。
2020-09-16
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瓴盛科技首款AIoT產品發布，多方資本助力撬動萬億移動通信及物聯網半導體市場
“九天開出一成都，萬戶千門入畫圖”，成長于蜀地的詩仙李白用短短十四個字勾勒出了物華天寶的美麗天府之國，在沒有攝影和錄像技術的古代為我們留下了美好的文字記錄。1300多年后，在人工智能、視訊與通信科技空前發達的今天，萬戶千門不僅可以“入畫圖”，而且萬物可以智能互聯。最近幾年，這座獨具現代魅力的歷史古城也在感受著科技的改變，而瓴盛科技——這個由建廣資產、智路資本和大唐聯芯及高通共同投資，總部坐落于成都雙流區的創新芯片企業，以一場“2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛‘芯視覺’產品發布會”的盛會也在成都描繪著未來的智慧物聯網產業盛景，其盛大發布的AIoT SoC視覺創新應用開放平臺JA310芯片瞄準包括智慧監控、人臉識別、視頻會議、車載終端、運動相機等廣泛的智慧物聯網在內的萬億級智慧物聯網市場。
2020-09-09
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