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安霸、Lumentum和安森美合作開發結合3D感知技術的AI處理方案
AI視覺芯片公司Ambarella（中文名稱：安霸，NASDAQ：AMBA，專注于人工智能視覺的半導體公司），市場領先的創新光學和光電產品的設計和制造商，Lumentum（NASDAQ：LITE），以及CMOS圖像傳感器解決方案的領先供應商安森美半導體?（NASDAQ：ON），今天聯合發布了2項新的參考設計方案，用于加速AIoT設備的垂直整合。基于此前發布的針對非接觸式3D感知系統的參考設計，新的參考設計以安霸的AI視覺SoC為基礎，整合了Lumentum的高性能VCSEL陣列，以及安森美的圖像傳感器，可用于生物信息識別門禁、3D電子鎖和其它智能傳感應用，使下一代AIoT設備的環境感知更快捷、更準確、更智能。
2021-05-28
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貿澤電子與QuickLogic公司簽署全球分銷協議
2021年5月13日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與QuickLogic?公司簽署全球分銷協議，該公司是嵌入式FPGA IP、支持語音功能的超低功耗多核片上系統 (SoC) 以及終端人工智能 (AI) 解決方案開發商。根據本協議，貿澤將備貨QuickLogic基于微控制器和FPGA的EOS? S3平臺和QuickFeather開發套件。
2021-05-13
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PMIC的原理及優勢
專用集成電路（ASIC）是為目標應用（例如工業，汽車，IoT，移動，醫療和家庭自動化）設計和優化的系統。復雜的ASIC可能包含不同的組件，例如微處理器，接口和外圍功能，最終形成片上系統（SoC）。SoC的復雜設計需要額外的電源軌來提供不同的電流和電壓。這些應該在仔細控制下單獨供電。
2021-05-11
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專為Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC打造的小型超低噪音電源模塊
隨著高性能FPGAs和ASIC的快速普及，電源模塊設計也迎來了一定的挑戰 —— 應用需要更寬的無線網絡帶寬來驅動，而數據中心則需要更高的功率密度、更快的負載瞬態響應和更高效的工作效率。Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoCs 即將多千兆采樣 RF 數據變換器和軟判決正向糾錯（SD-FEC）集成到 SoC 架構中。
2021-04-02
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物聯網時代如何才能確保SoC的安全
在物聯網時代，安全性已經成為片上系統（SoC）最重要的一部分。安全的片上系統為系統（硬件和軟件）提供認證、機密性、完整性、不可復制性和訪問控制。下面是開發安全系統的一些架構技術。
2021-04-02
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嵌入式USB2 (eUSB2)標準
嵌入式USB2 (eUSB2) 規格是對USB 2.0規格的補充，前者通過支持USB 2.0接口在1V或1.2V而不是3.3V的I/O電壓下工作，解決了接口控制器與高級片上系統 (SoC)工藝節點集成的相關問題。
2020-12-30
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低功耗藍牙SoC的正確選擇
優化BLE應用以實現最小能耗運行是一項挑戰。了解BLE協議和底層的系統級芯片（SoC）架構對于延長電池壽命至關重要。其中對BLE工作模式（例如廣播和睡眠）的見解尤其重要。通過向堆棧提供正確的輸入以及利用BLE SoC的硬件功能，我們可以采用多種不同的方法來最小化整個系統的功耗。
2020-12-24
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利用形式驗證檢查 SoC 連通性的正確性
連通性檢查涉及驗證器件布線。它相當于問這樣一個問題：“設計元素是否被正確裝配？” 更準確地說，它是在驗證設計中的邏輯模塊之間的連接是否正確，例如：模塊 B1 上的輸出 A 是否正確連接到模塊 B2 上的輸入 A''。這常常是很困難的驗證任務。
2020-12-22
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一款用紐扣電池就可10年待機的藍牙SoC
在許多小型便攜式物聯網應用中，設計工程師的最終挑戰是在使用單枚紐扣電池工作十年的同時提供可靠的無線連接。
2020-12-17
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歌爾股份與上海泰矽微達成長期合作協議！專用SoC共促TWS耳機發展
2020年12月11日，歌爾股份有限公司（以下簡稱“歌爾”）與上海泰矽微電子有限公司（以下簡稱“泰矽微”）在歌爾總部簽署長期合作框架協議、芯片合作開發協議及采購框架協議。根據協議，歌爾與泰矽微就歌爾全系列產品包括TWS耳機、AR/VR、可穿戴設備等展開長期密切合作。雙方融合各自優勢，共同定義和開發系列化專用系統級芯片（SoC）。此次合作為雙方開辟了更廣闊的發展空間。
2020-12-11
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簡化汽車電子的時鐘樹設計
現在汽車電子產品的發展比以往任何時候都快，特別是在各制造商都在將功能豐富的信息娛樂系統和高級駕駛輔助系統(ADAS)導入到產品線，并同時開發全自動駕駛汽車的時候。先進的半導體技術有助于這些新型汽車系統的快速開發和部署，半導體制造商也將越來越多汽車級產品推向市場，包括更高帶寬的處理器、GPU、高速 PCI-Express 交換機和以太網交換機 SoC/PHY 以及 FPGA。
2020-12-03
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Xilinx與德州儀器聯合開發高能效5G無線電解決方案
2020 年 11 月 19日，中國北京 —— 賽靈思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ: XLNX)）今日宣布與德州儀器（ TI ）展開合作，共同開發可擴展且靈活應變的數字前端（ DFE ）解決方案，以提升較少天線數的無線電應用能效。該解決方案運用賽靈思靈活應變的IP 來強化射頻性能，提升室內與室外無線電應用能效。通過將賽靈思業界領先的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列和靈活應變的射頻 IP 與 TI 的 AFE7769 四通道射頻收發器相結合，開發者能夠更好地解決大型運營商和專用網絡面臨的運營成本（ OPEX ）和資本支出（ CAPEX ）問題。
2020-11-20
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