-
TVS的選型計算你做對了嗎？
說起Littelfuse TVS二極管，可謂歷史悠久，是Littelfuse最具特色與核心價值產品之一，目前出貨量排名全球首位。Littelfuse TVS二極管家族十分龐大，覆蓋小功率到大功率的產品，用于保護半導體器件免受高電壓瞬變損害，廣泛應用于通訊設備、汽車電子、航空設備等市場，其性能在業內出類拔萃，可圈可點。
2024-08-05
-
電子技術引領汽車智能新浪潮，盡在AUTO TECH 2025廣州國際汽車電子技術盛會
電子技術引領汽車智能新浪潮，盡在AUTO TECH 2025廣州國際汽車電子技術盛會
2024-07-29
-
DigiKey開售Kingston的內存產品和存儲解決方案
DigiKey 宣布與 Kingston Technology（金士頓）合作，向全球分銷其內存產品和存儲解決方案。作為全球最大的獨立存儲器產品制造商之一，Kingston 面向各種規模的工業和嵌入式 OEM 客戶，提供包括 eMMC、eMCP、ePoP、UFS 和 DRAM 組件在內的各種存儲產品。該公司還提供一系列專為系統設計師和制造者打造的工業級 SATA 和 NVMe 固態硬盤 (SSD)。
2024-07-27
-
專家分享－Matter、 LPWAN構建未來無線通信新生態
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）作為物聯網無線技術領域動化等領域提供高性能、低功耗、高安全的無線連接解決方案。近日，芯科科技主任現場應用工程師黃良軍（Bruce Huang）接受EEPW無線通信專題采訪，就芯科科技對未來無線通信市場的展望、新產品發布以及多協議無線通信趨勢等話題進行了深入探討。
2024-07-24
-
如何使用珀爾帖裝置實現更高功率的熱電冷卻
TEC使用珀爾帖模塊來冷卻物體或提供物體的準確溫度控制，可用于多種應用。它們是激光二極管冷卻器、微處理器冷卻、聚合酶鏈反應(PCR)系統以及斷層掃描、心血管成像、磁共振成像(MRI)、放射治療等醫療應用的理想之選。激光二極管溫度控制等許多應用都使用功率在5 W至15 W范圍內的小型低功耗TEC。它們的驅動器可能采用5 V供電軌運行并提供1 A至3 A的 電流。
2024-07-23
-
IOTE 2024第22屆國際物聯網展·深圳站邀請函
IOTE 2024第22屆國際物聯網展·深圳站，是一個關于物聯網完整產業鏈，覆蓋物聯網感知層、網絡層、運算與平臺層、應用層，涉及RFID、傳感器、移動支付、中間件、短距離無線通訊、低功耗廣域網、大數據、云計算、邊緣計算、云平臺、實時定位等物聯網技術，展示在新零售、工業4.0、智慧物流、智慧城市、智能家居、智能電網、防偽、人員、車輛、軍事、資產、服飾、圖書、環境監測等領域的全面解決方案和成功應用的高級別國際盛會。
2024-07-10
-
AUTO TECH 2025 華南展，聚焦汽車智能化與電動化的行業科技盛會
隨著汽車智能化與電動化的迅猛發展，汽車電子技術、車用功率半導體技術、智能座艙技術、輕量化技術/材料、軟件定義汽車、EV/HV技術、測試測量技術以及汽車內外飾技術也迎來了前所未有的更新與變革。在這個充滿機遇與挑戰的時代，加強行業交流顯得尤為重要。
2024-07-09
-
ST Edge AI Suite 人工智能開發套件正式上線 加快AI產品開發速度
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 宣布人工智能開發套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發套件整合工具、軟件和知識，簡化并加快邊緣應用的開發。
2024-07-04
-
半導體后端工藝 第八篇：探索不同晶圓級封裝的工藝流程
在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外，本文還將介紹應用于這些晶圓級封裝的各項工藝，包括光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝和濕法(Wet)工藝。
2024-07-02
-
AMD 助力新加坡最大的智慧停車服務提供商 Sun Singapore 基于 AI 的智慧停車解決方案
AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）今日宣布，新加坡最大的智慧停車解決方案提供商新加坡恒星系統有限公司（ Sun Singapore Systems Pte. Ltd. ）正在部署一款基于 AI 的新型智慧停車解決方案，該解決方案由 AMD ZynqTM UltraScale+TM MPSoC 器件提供支持。這款智能解決方案能提升車牌識別的準確性，并實現停車位空置檢測、車道堵塞、事故檢測和違規停車執法等高級功能。
2024-06-20
-
意法半導體推出STeID Java Card?可信電子身份證和電子政務解決方案
意法半導體推出了 STeID Java Card? 智能卡平臺，以滿足電子身份 (eID) 和電子政務應用的最新要求。鑒于采用安全微控制器生成的電子身份文件在打擊身份造假方面發揮的作用日益重要，現在，SteID軟件平臺可以幫助開發者加快部署先進電子身份證解決方案。該平臺通過了通用標準 EAL 6+ 認證，包括安全操作系統 STeID JC Open OS 和一系列專有小程序。
2024-06-18
-
增進LLC電源轉換器同步整流與輕載控制模式兼容性的參數選擇策略
在追求高轉換效率的電源轉換器應用中，采用 LLC 諧振的 LLC 諧振電源轉換器（resonant power converter）電路架構因其優異的效率表現，在近年來變得相當流行。為了進一步增進 LLC 電源轉換器在重載時的工作效率，設計實例中也紛紛采用了同步整流（synchronous rectification, SR）來減少原本以二極管作為變壓器輸出側整流組件的功率損耗。此外，針對輕載效率的增進，有別于通常操作狀況所慣用的脈沖頻率調變（pulse frequency modulation, PFM），許多專用控制器也提供了輕載控制模式 （Light-load mode） 來減少切換損失。
2024-06-18
- 從噪聲抑制到功耗優化：CTSD如何重塑現代信號鏈架構
- 【車內消費類接口測試】泰克助力DisplayPort及eDP在車載顯示領域的應用
- 基于賽靈思、紫光芯片開發的FPGA高速通信開發板，適用于圖像處理、工業控制場景
- 從硅到碳的跨越：EA10000電源技術路線對比與選型指南
- 智能無線工業傳感器設計完全指南
- 借力 Mendix 低代碼，加速博世汽車電子數字化轉型
- 自主生態護城河：數字化轉型的可持續競爭力構建
- 硅光技術新突破：意法半導體PIC100開啟數據中心高能效時代
- 從智能座艙到駕控大腦：AMTS帶你暢游上海車展黑科技海洋
- 關稅風暴下車企們的生存法則：漲價+清庫+轉產三軸突圍
- 華為、地平線、大眾等企業引領汽車技術變革，來AMTS 2025了解更多汽車行業發展前景
- 5mW待機功耗突圍戰！AC-DC電源待機功耗逼近物理極限
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
