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RS推出1200種三洋半導體產品
RS Components宣布，通過其在線目錄RS Online渠道推出三洋（SANYO）半導體公司的1200類半導體產品。
2010-03-16
RS 三洋半導體 MOSFET IGBT 晶體管
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印刷電子發展迅猛 2010年市場潛力不容小覷
一般來說，印刷電子市場可以分為以下幾個領域：光伏、電池和傳感器、顯示器和照明以及RFID印刷工具。有些領域——RFID、照明和光伏等已經取得了全面增長，并給印刷業帶來寶貴的機會，而包括顯示器和電池在內的其他領域現在也做好了騰飛的準備!
2010-03-16
印刷電子 顯示器 電池 傳感器 電子書 RFID
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LCD顯示器2009年增長3.8%，面板廠商尋求利潤和其它
據iSuppli公司，全球標牌與專業顯示器市場快速增長，正在吸引一群重量級廠商加入這個領域，它們是以IT業務為主的企業，包括頭號PC廠商惠普和微處理器巨頭英特爾。
2010-03-12
LCD 增長 面板廠商 利潤
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2010年世界電子業圖新謀變
回眸2009年，蕭瑟秋風吹遍了整個電子業界，除了便攜式電腦、液晶電視和智能手機出貨量有所增長外，其他絕大多數電子產品深陷泥淖，直到第三季度后才稍見好轉。
2010-03-12
電子業 3D電視 顯示器 上網本 PC 手機
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iSuppli預計2010年全球半導體營收達2797億美元
據iSuppli公司預測，2010年全球半導體營業收入預計將達到2797億美元，雖然這比2009年的2300億美元大增21.5%，但與2008年的2589億美元相比僅增長8%，而與2007年的2734億美元相比，增長率只有區區的2.3%。
2010-03-12
iSuppli 半導體 營業收入 反彈
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從基礎到應用全面解析無鉛焊接工藝技術
在電子制作過程中，焊接工作是必不可少的。它不但要求將元件固定在電路板上，而且要求焊點必須牢固、圓滑，所以焊接技術的好壞直接影響到電子制作的成功與否。而鉛（Pb），是一種有毒的金屬，對人體有害。本次半月談我們將關注無鉛焊接工藝技術的行業現狀，無鉛焊接工具產品的創新，無鉛焊接工藝的...
2010-03-11
基礎 無鉛焊接 焊接工藝 技術 測試工作坊
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IP4284CZ10：恩智浦為USB 3.0和eSATA推出ESD保護設備
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣布，為USB 3.0和eSATA之類的高速差分接口推出一種新的ESD保護設備IP4284CZ10。IP4284CZ10提供了業內最低的差分串擾及完美的線路到線路電容匹配和直通布線能力，優化了信號完整性。
2010-03-11
IP4284CZ10 恩智浦為 USB 3.0 eSATA ESD保護設備
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恩智浦推出新一代高效率低VCEsat 晶體管
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣布推出新第四代低VCEsat (BISS)晶體管的前8種產品。該產品家族分成兩種優化的分支：超低VCEsat晶體管以及高速開關晶體管。
2010-03-11
恩智浦 晶體管 SMD封裝 BISS-4
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FSEZ1307/FSEZ1317/FAN103：飛兆半導體提供種類最豐富的初級端調節PWM控制器系列
飛兆半導體公司業界領先的初級端調節(PSR)脈寬調制(PWM)控制器系列為移動充電器、適配器及LED照明應用的設計人員提供了多種解決方案，以滿足能源之星(ENERGY STAR?) Level V等標準嚴格的功率和穩壓規范要求。
2010-03-11
FSEZ1307 FSEZ1317 FAN103 飛兆半導體 PWM控制器
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